自動塑封開封技術的世界領導者
Nisene公司(前身是B&G International)作為自動塑封開封技術的世界領導者, 可以提供全面的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求.
Nisene公司承諾提供創新的, 高質量的產品來滿足半導體器件失效性分析領域內不斷變化的需求. 我們的任務就是持續提供我們的產品和服務來滿足我們客戶的需求, 并且提供*快的,*精確的,可重復的和安全的開封技術, 這個目標只有自動塑封開封技術才可能實現.
Jetetch II自動塑封開封機
Nisene公司為全世界的客戶在半導體器件失效分析領域提供幾種解決方案. 1980年, *一臺自動塑封開封機的問世以來, Nisene不斷改進他們的自動塑封開封機, 型號也從250, 350, D-cap,發展到現在，*新的型號為Jetetch II.
Jetetch II自從1999年在新加坡Semicon§展會上首次展出以來，得到了廣泛的歡迎。其顯著的特點為：
用戶可以自己設定硝酸和硫酸混合比,比例設定范圍很寬,多達13種§
溫度可以設定，范圍為20-250§度
兩種刻蝕模式: 脈沖式和往復式
特有的往復式刻蝕模式可以做到用更少的酸,以更快的速度來開封
刻蝕劑流量調節：可連續調節從1.0 到6.0 毫升每分鐘
可以存貯100組刻蝕程序，隨意調取
刻蝕時間：10秒到1800秒，以1秒增加
刻蝕頭終身保用
刻蝕頭可以設計成分體的,可以根據不同樣品進行更換刻蝕頭(選件)
專利泵的設計可以實現抽吸雙向的功能
可以對廢酸進行分流處理避免潛在的危險
安全的設計, 使得酸瓶更加容易更換
CE認證和SEMI S-2認證
OmniEtch芯片逐層去除系統
Nisene公司很高興宣告*新的,*好的利用濕法刻蝕來達到芯片逐層去除的新產品---- OmniEtch§芯片逐層去除系統. 其特點:
用戶可以自行選定刻蝕用化學品, 刻蝕時間, 刻蝕溫度.
刻蝕速度可以設定
具有樣品觀察窗
刻蝕劑用量少
樣品放置簡單
控制鋁, 銅, 氧化物, 和其他金屬的刻蝕
兼容大多數酸性和基本的化學品
可以逐層去除芯片
專利的刻蝕介質
不會對樣品造成熱和機械的損傷
CE and SEMI S-2 認證
上海浦時電子科技有限公司
聯系人：李經理
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