POSCAP因?yàn)樵陉枠O采用鉭燒結(jié)體(APA系列為鋁箔)，在陰極里采用獨(dú)自的做法使高分子有機(jī)半導(dǎo)體形成具有高度的導(dǎo)電性能，不僅使得形狀大幅度變小,高度變低,等效串聯(lián)電阻(ESR) 變小。并且擁有出色的高頻率特性, *為適合電子設(shè)備的數(shù)字化, 高頻化的小型化電容器。同時也具有可靠性高,耐熱性的特性。
特征:
1.采用導(dǎo)電性高分子以實(shí)現(xiàn)等效串聯(lián)電阻(ESR)小
作為頻率的一個功率,高頻率用于除去噪聲時的*佳狀態(tài)是加大容許紋波電流，*適合用
于轉(zhuǎn)換電流的平滑電容器以及個人電腦CPU周圍負(fù)載變化中的保護(hù)電容器。
2.無鉛化對應(yīng)
端子上采用鍍和金(金-鈀), 內(nèi)部材料均不使用鉛。
3.長壽命105℃ x 2000小時保證
因?yàn)椴捎迷诟邷胤�(wěn)定性中表現(xiàn)出色的導(dǎo)電性高分子，可實(shí)現(xiàn)105℃×2,000小時的長壽命。
※ 除去一部分機(jī)種。
4.在零下55℃時平定的溫度特性
由于能夠生成周密,貼付性好的導(dǎo)電性高分子，所以對阻抗,ESR溫度影響小,可廣泛應(yīng)用于
各種設(shè)備
5.高溫沖擊電流特性
根據(jù)導(dǎo)電性高分子優(yōu)越的自我修復(fù)能力，可保證20A的沖擊電流。
6.高度的焊接耐壓性能(240℃，10秒)
由于擁有240℃10秒的焊接耐熱性保證，可對應(yīng)于流程中的焊接。
可以實(shí)現(xiàn)10μF～1000μF的大容量范圍
廣泛應(yīng)用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范圍。
萬一出故障時與鉭電容相比具有很高的安全性
用途:
數(shù)碼相機(jī)，DVD播放機(jī)，個人電腦，導(dǎo)航系統(tǒng)，HDD，手機(jī)，各種攜帶終端機(jī)器的噪聲過濾器和接應(yīng)迂回道路電容器等。 |
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