大功率路燈電源專用TDK陶瓷貼片電容
縮小產品體積提高產品壽命。
C4532X7R2A225KT-1812 100V 2.2UF+-10%
C4532X7R2E105KT-1812 250V 1UF+-10%
HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下 :
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝 1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2。5%
LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源專用)
規格主要有:
100v/2.2u 1812封裝(大功率路燈專用)
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝
高壓高頻貼片電容-高頻無極燈專用(代替CBB)
規格主要有:
1KV NP0 101 221 331 471 102。。1206尺寸
100P 3KV NP0 1808/1812封裝
220P 3KV NP0 1808或1812封裝
470P 3KV NP0 1812封裝
820P 2KV NP0 1812封裝
102 2KV NP0 1812封裝
100P 1KV NP0 1206封裝
220P 1KV NP0 1206封裝
470P 1KV NP0 1206封裝
102 1KV NP0 1206封裝
0.47u 100V X7R 1206封裝
0.68u 100V X7R 1206封裝
模塊電源 常用大容量貼片電容和高壓貼片電容規格如下 :
100V 1UF 1812封裝
100V 2.2UF 1812封裝
50V 4.7UF 1812封裝
25V 10UF 1812封裝
25V 22UF 1812封裝
10V 47UF 1812封裝
6.3V 100UF 1812封裝
50V 10UF 2220封裝
2KV 102K 1812封裝
2KV 332K 1812封裝
2KV 103K 1812封裝
630V 104K 1812封裝
630V 224K 2220封裝
250V 1UF 2220封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2.5%
LED阻容降壓用高壓貼片電容(代替插件CBB)
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
250V 474 1812封裝
250V 684 1812封裝
250V 105 1812封裝
500V 224 1812封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2。5%
網絡交換機 常用高壓貼片電容規格如下 :
500V 103 1206封裝
500V 123 1206封裝
500V 153 1206封裝
500V 223 1206封裝
500V 333 1206封裝
250V 124 1210封裝
100V 334 1210封裝
100V 222 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2.5%
網址:http://www.sysz.com.cn
開關電源 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下 :
1KV 100pF 1206封裝
1KV 221K 1206封裝
1KV 102K 1206封裝
1KV 222K 1206封裝
1KV 472K 1206封裝
1KV 103K 1206封裝
630V 104K 1812封裝
10uF 25V 1210封裝
10uF 16V 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2。5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣~
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環境下亦無漸衰的現象出現,具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類型的電源 |
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