鋁基板有： ※優(yōu)良的散熱性 ※較低的熱膨脹性
※優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性 ※優(yōu)良的機(jī)械加工性
※優(yōu)良的絕緣性 ※優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度
(1)優(yōu)良的散熱性：眾所周知，很多雙面板、多層板的密度高、功率大，熱量的散發(fā)較為困難．常規(guī)的FR-4、CEM-3等覆銅板．皆為熱的不良導(dǎo)體，熱量不易散發(fā)。如果電子設(shè)備局部發(fā)熱不能排除，勢必導(dǎo)致 電子元器件處于高溫狀態(tài)而失效，而金屬基覆銅板可解決上述問題。
(2)較低的熱膨脹性：常規(guī)的FR-4、CEM-3 等印制電路板是樹脂、增強(qiáng)材料及銅箔所構(gòu)成的一種復(fù)合體。在板面的x 、Y 方向，印制電路板的熱膨脹系數(shù)為13x10-6～18x10-6 ，在板厚之Z 軸方向則為80x 10-6～90xl0-6/℃ 。印制電路板的金屬化孔壁在Z 軸方向的熱膨脹系數(shù)相差很大，經(jīng)受高溫低溫變化時(shí)，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開，嚴(yán)重影響設(shè)備的可靠性，而鋁的熱膨脹系數(shù)為16.8x10-6/℃ ，可以滿足使用要求能有效地解決散熱問題，使印制板上不同材料的熱膨脹冷縮問題得以緩解，從而提高了整機(jī)電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
(3)優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性：金屬基印制電路板尺寸穩(wěn)定性要明顯的強(qiáng)于純絕緣材料的。例如鋁基印制板，鋁的熱膨脹系數(shù)為22 .4xl0-6 /℃ ，當(dāng)溫度從30 ℃加熱到140℃ --150℃ 時(shí)，其尺寸變化僅為0 .25%～ 0 .3 ％。
(4)優(yōu)良的機(jī)械加工性：金屬基覆銅板的剛性體材料是純鋁或純銅，和常規(guī)FR-4 、CEM-3等覆銅板相比：純鋁或純銅的韌性要遠(yuǎn)高于樹脂性增強(qiáng)材料。
(5)優(yōu)良的絕緣性：在金屬基覆銅板組成中，電路層和基材層在導(dǎo)熱良好的情況下其*6KV （垂直間的AC 值）：而常規(guī)的控制電路要求低擊穿電壓為2KV 以上就能滿足設(shè)計(jì)要求的。因此，金屬基印制電路板的絕緣性能是遠(yuǎn)高于常規(guī)設(shè)計(jì)要求的。
(6)優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度：常規(guī)FR-4,CEM-3等覆銅板中FR-4的抗斷強(qiáng)度*高是：450MPa(1.6mm厚)，而同規(guī)格的金屬基覆銅板中鋁基的抗斷強(qiáng)度是670MPa,銅基的是870MPa。 |
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