鋁基板有： ※優良的散熱性 ※較低的熱膨脹性
※優良的尺寸穩定性 ※優良的機械加工性
※優良的絕緣性 ※優良的機械強度
(1)優良的散熱性：眾所周知，很多雙面板、多層板的密度高、功率大，熱量的散發較為困難．常規的FR-4、CEM-3等覆銅板．皆為熱的不良導體，熱量不易散發。如果電子設備局部發熱不能排除，勢必導致 電子元器件處于高溫狀態而失效，而金屬基覆銅板可解決上述問題。
(2)較低的熱膨脹性：常規的FR-4、CEM-3 等印制電路板是樹脂、增強材料及銅箔所構成的一種復合體。在板面的x 、Y 方向，印制電路板的熱膨脹系數為13x10-6～18x10-6 ，在板厚之Z 軸方向則為80x 10-6～90xl0-6/℃ 。印制電路板的金屬化孔壁在Z 軸方向的熱膨脹系數相差很大，經受高溫低溫變化時，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開，嚴重影響設備的可靠性，而鋁的熱膨脹系數為16.8x10-6/℃ ，可以滿足使用要求能有效地解決散熱問題，使印制板上不同材料的熱膨脹冷縮問題得以緩解，從而提高了整機電子設備的耐用性和可靠性。
(3)優良的尺寸穩定性：金屬基印制電路板尺寸穩定性要明顯的強于純絕緣材料的。例如鋁基印制板，鋁的熱膨脹系數為22 .4xl0-6 /℃ ，當溫度從30 ℃加熱到140℃ --150℃ 時，其尺寸變化僅為0 .25%～ 0 .3 ％。
(4)優良的機械加工性：金屬基覆銅板的剛性體材料是純鋁或純銅，和常規FR-4 、CEM-3等覆銅板相比：純鋁或純銅的韌性要遠高于樹脂性增強材料。
(5)優良的絕緣性：在金屬基覆銅板組成中，電路層和基材層在導熱良好的情況下其*6KV （垂直間的AC 值）：而常規的控制電路要求低擊穿電壓為2KV 以上就能滿足設計要求的。因此，金屬基印制電路板的絕緣性能是遠高于常規設計要求的。
(6)優良的機械強度：常規FR-4,CEM-3等覆銅板中FR-4的抗斷強度*高是：450MPa(1.6mm厚)，而同規格的金屬基覆銅板中鋁基的抗斷強度是670MPa,銅基的是870MPa。 |
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