一、四氟化碳特性
在常溫下,四氟化碳是無色、無臭、不燃的可壓縮性氣體,揮發性較高,是*穩定的有機化合物之一,在900℃時,不與銅、鎳、鎢、鉬反應,僅在碳弧溫度下緩慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015%(重量比),然而與可燃性氣體燃燒時,會分解產生有毒氟化物。
二、四氟化碳特性值
國標編號 22033
CAS號 75-73-0
中文名稱 四氟甲烷
英文名稱 tetrafluoromethane;carbon tetrafluoride
別 名 R14;四氟化碳
分子式 CF4 外觀與性狀 無色無臭氣體
分子量 88.01 蒸汽壓 13.33kPa(15.07℃)
熔 點 -183.6℃ 沸點:-128.0℃ 溶解性 不溶于水
密 度 相對密度(水=1)1.61(-130℃) 穩定性 穩定
危險標記 5(不燃氣體) 主要用途 用作低溫致冷劑及集成電路的等離子干 法蝕刻技術
三、四氟化碳質量標準
項目ITEM 公司標準COMPANY STANDARD
純度CF4% ≥99.9 ≥99.99
氮氣(N2)的體積公數/10-6 ≤350 ≤40
氧氣(O2)的體積分數/10-6 ≤350 ≤20
水分(H2O)的質量分數/10-6 ≤5 ≤1
一氧化碳(CO)的體積分數/10-6 ≤20 ≤10
二氧化碳(CO2)的體積分數/10-6 ≤80 ≤10
酸度(以HF計)的質量分數/10-6 ≤0.5 ≤0.1
其它氟碳化合物(F-)的體積分數/10-6 實測 ≤10
總雜質的體積分數/10-6 ≤1000 ≤100
四、四氟化碳主要用途
作為低溫制冷劑及集成電路的等離子干法蝕刻技術,四氟化碳是目前微電子工業中用量*大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。四氟化碳的溶氧性好,因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內,小白鼠仍可安全脫險。 |
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