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華為光模塊分類 以下是華為光模塊主要分類及說明： ⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。 ⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。 �、恰⑷A為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。 �、�、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前*高數(shù)率可達4G，多采用LC接口。 �、�、華為XENPAK封裝光模塊：應用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。 �、�、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。 華為光模塊型號 以下是華為光模塊SFP/XENPAK/GBIC等系列的型號及描述： SFP-GE-T SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45) SFP-GE-SX-MM850-A SFP多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC) SFP-GE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC) SFP-GE-LH40-SM1310 SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC) SFP-GE-LH40-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC) SFP-GE-LH70-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC) XENPAK-SX-MM850 XENPAK多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-SC) XENPAK-LX-SM1310 XENPAK單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC) XENPAK-LH40-SM1550 XENPAK單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC) XFP-SX-MM850 XFP多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-LC) XFP-LX-SM1310 XFP單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC) XFP-LH40-SM1550-F1 XFP單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC) SFP-GE-LX-SM1310-BIDI BIDI SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC) SFP-GE-LX-SM1490-BIDI BIDI SFP單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC) SFP-FE-SX-MM1310-A SFP多模光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC) SFP-FE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC) SFP-FE-LH40-SM1310 SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC) SFP-FE-LH80-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC) GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC) GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC) GBIC-GE-LH40-SM1550A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC) GBIC-GE-LH70-SM1550-A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC) GBIC-GE-T GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45) |
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