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光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)，輸出的信號(hào)一般為PECL電平。同時(shí)在輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。
二、 光收發(fā)一體模塊分類
按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE
SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G
按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見
1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口
SFF封裝­——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口
GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口
SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前*高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口
XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口
XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口
按照激光類型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L
按照發(fā)射波長分：850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分：非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）
三、 光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數(shù)
光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，主要作光配線使用。
按照光纖的類型分：單模光纖連接器（一般為G.652纖：光纖內(nèi)徑9um，外徑125um），多模光纖連接器
按照光纖連接器的連接頭形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，
FC型——*早由日本NTT研制。外部加強(qiáng)件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。測試設(shè)備選用該種接頭較多。
SC型——由日本NTT公司開發(fā)的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形；插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結(jié)構(gòu)。緊固方式采用插拔銷式，不需要旋轉(zhuǎn)。
LC型——朗訊公司設(shè)計(jì)的。套管外徑為1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應(yīng)用密度。
按照光纖連接器連接頭內(nèi)插針端面分：PC，SPC，UPC，APC
按照光纖連接器的直徑分：Φ3，Φ2, Φ0.9
光纖連接器的性能主要有光學(xué)性能、互換性能、機(jī)械性能、環(huán)境性能和壽命。其中*重要的是插入損耗和回波損耗這兩個(gè)指標(biāo)。 |
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