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供應(yīng)鋁基板

供應(yīng)鋁基板_深圳市卓立森科技有限公司_供應(yīng)鋁基板

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公　司：深圳市卓立森科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2012年08月08日

有效期：2013年02月07日

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賴月彬先生 (經(jīng)理)

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電　　話： 0755-27618752 傳　　真： 0755-27618751 手　　機(jī)： 18207558799 地　　址：中國(guó)廣東深圳市深圳市寶區(qū)沙井鎮(zhèn)新和大道東盈工業(yè)園C1-4棟郵　　編：
公司主頁(yè)：	http://djyeslyb.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說(shuō)明

    1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。

    2、PCB層數(shù)Layer 1-20層

    3、*大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/

    4、板厚0.3mm-3.2mm *小線寬0.10mm *小線距0.10mm

    5、*小成品孔徑e 0.2mm

    6、*小焊盤直徑0.5mm

    7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm

    8、孔位差±0.05mm

    9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）

    10、孔電阻≤300ｕΩ

    11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm

    12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm

    13、阻焊劑硬度  ＞5H

    14、熱沖擊  288℃ 10sec

    15、燃燒等級(jí) 94v-0

    16、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度＜1.56微克/cm2

    17、基材銅箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz  3oz

    18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達(dá)到36微米

    19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB  FPC  F4BM-2

    20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，m.lyxsdst.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)來(lái)信通知?jiǎng)h除。

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