POSCAP三洋高分子電容
POSCAP因為在陽極采用鉭燒結體(APA系列為鋁箔)，在陰極里采用獨自的做法使高分子有機半導體形成具有高度的導電性能，不僅使得形狀大幅度變小,高度變低,等效串聯電阻(ESR) 變小。并且擁有出色的高頻率特性, *為適合電子設備的數字化, 高頻化的小型化電容器。同時也具有可靠性高,耐熱性的特性。
特征:
1.采用導電性高分子以實現等效串聯電阻(ESR)小
作為頻率的一個功率,高頻率用于除去噪聲時的*佳狀態是加大容許紋波電流，*適合用
于轉換電流的平滑電容器以及個人電腦CPU周圍負載變化中的保護電容器。
2.無鉛化對應
端子上采用鍍和金(金-鈀), 內部材料均不使用鉛。
3.長壽命105℃ x 2000小時保證
因為采用在高溫穩定性中表現出色的導電性高分子，可實現105℃×2,000小時的長壽命。
※ 除去一部分機種。
4.在零下55℃時平定的溫度特性
由于能夠生成周密,貼付性好的導電性高分子，所以對阻抗,ESR溫度影響小,可廣泛應用于
各種設備
5.高溫沖擊電流特性
根據導電性高分子優越的自我修復能力，可保證20A的沖擊電流。
6.高度的焊接耐壓性能(240℃，10秒)
由于擁有240℃10秒的焊接耐熱性保證，可對應于流程中的焊接。
可以實現10μF～1000μF的大容量范圍
廣泛應用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范圍。
萬一出故障時與鉭電容相比具有很高的安全性
用途:
數碼相機，DVD播放機，個人電腦，導航系統，HDD，手機，各種攜帶終端機器的噪聲過濾器和接應迂回道路電容器等。 |
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