美國Uninwell國際有限公司高端電子粘結材料
產品型號: BQ-6886H
產品簡介:
本產品是一種無溶劑,以銀粉為介質的單組份環氧導電銀膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點,而且工作實效長,用于發光二極管、粘結等領域。其優點:導熱系數大、工作時間長、剪切強度大、粘結強度大;中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、極低量的揮發物質、與金屬有很好地黏結性。
特別適合發光二極管(LED)、鐳射二極管(LD)、RF(射頻)大功率組件、大功率MMICs(交互式的醫學影像控制系統)、大功率hybrids and modules(混合模塊)、大功率Semiconductors(半導體)和其他需要導熱、導電和粘接的場合用。
材料及性能:
1、主要成分:銀粉、環氧樹脂、固化劑
2、未固化時的性能:
項目
指標
測定方法
黏度(25℃)
13500±1000cps
Broodfield@6rpm
比重
3.2±0.1
比重瓶
觸變指數
2.9
3rpm時黏度
3、推薦固化條件:150℃/30分鐘。
4、固化后性能
玻璃化溫度
156℃
DSC
熱膨脹系數
當溫度小于Tg:54ppm/℃
TMA
當溫度大于Tg:178ppm/℃
TMA
導熱系數
25.8W/M℃
體積電阻率
0.00033
25℃/Ω·cm3
剪切拉伸強度
(180℃/2H)›2500psi
鐵-鐵剪切(25℃)
(180℃/2H)›1200psi
鐵-鐵剪切(200℃)
沖擊強度
≥14.7Kg/3400psi
離子含量
Cl-<80ppm(0.8mg/kg)
將5克樣品粉碎至小于80目后,再加50克去離子水,100℃下回流24小時
Na+<30ppm(0.3mg/kg)
k+<3ppm(0.03mg/kg)
鉛筆硬度
3-4H
熱失重%
200℃ 0.04
300℃ 0.62
400℃ 3.80
注:以上數據信息是基于我們在溫度25℃,濕度70%的環境下對產品研究測試所得到的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環境所能達到的全部數據。目的是為您們的使用提供可能的建議。但不能取代基于您們本身的目的對該產品所做的操作性和適用性測試。由于我們無法預見各種最終使用條件,UNINWELL國際有限公司不能保證會對這些信息在客戶使用過程中的準確性承擔責任。敬請客戶使用時,以測量數據為準。
包裝及規格
1、點膠針筒裝:20G、50G、200G、500G。
2、標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、重量。
使用方法
A)準備工作
1、打開蓋子前,將導電銀膠從冰凍室取出,放置于室溫(25℃左右)一個小時以上;
2、打開蓋子時,一定要避免容器外有水滴浸入膠中,因為容器內壁有漏氣結霜進入水氣,混入水氣或水滴將影響其特性;
3、混合:徹底的混合攪拌直到均勻。建議攪拌不少于20分鐘;
4、粘度調整:在粘度上不要進行調整,任何溶劑的加入都可能影響其特性;
B)使用
推薦使用精密點膠機。如:點膠機:針頭NO.23C(內徑0.4mm),氣壓:1~2×10-1pa(或1~2kg/cm2)。
C)操作指導
1、導電銀膠是以糊狀物質存在,表面容易因溶劑揮發而干燥,因此,在開蓋以后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間;
2、點膠一定要與晶片和基座之保持足夠的浸潤能力,才可以保證有足夠的粘著力。
3、導電銀膠使用后,保持在-5℃左右,將蓋子緊密地蓋緊,儲存于冷凍箱。
注意事項
1、本導電銀膠密封儲存在冰箱內,-5℃以下保存有效期12個月;30℃以下3個月;
2、形成線路本身的厚度不能低于4um,否則導電性能不穩定;
3、涂膠環境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否則膠液易潮解引起固化不良;
4、本導電銀膠使用時若發現有填充物沉淀現象請充分攪拌均勻再使用;若導電膠太稠,可用本公司專用的溶劑稀釋,但加入量不宜太多,不能超過總重量的5%,以免引起銀粉下沉影響導電的一致性;稀釋后的導電銀膠固化時間會延長,具體固化時間和加入稀釋劑多少有關系;
5、本導電銀膠啟封后請于30天內用完,在使用過程中請勿將整瓶導電銀膠長時間暴露在空氣中;
6、本導電銀膠必須避免混入水分,油料及其它化學溶劑。 |
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