激光焊錫機(jī)
參數(shù):
項(xiàng)目名稱 技術(shù)參數(shù)
錫絲直徑 0.3mm---0.8mm
激光波長 980nm
光纖芯徑 400um
*小光斑直徑 0.2mm
*大激光功率 120W
整機(jī)功耗 <4KW
優(yōu)點(diǎn):
一般的自動(dòng)焊錫機(jī)器人皆用烙鐵焊接,錫絲經(jīng)由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產(chǎn)品的精致化、迷你化,許多焊接制程受限于設(shè)計(jì)上、或是設(shè)備動(dòng)作上的限制,無法用傳統(tǒng)的工法完成無鉛焊錫的要求。為此公司開發(fā)出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的激光 (鐳射)焊錫機(jī)器人,針對極微小、嚴(yán)苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱較快的無鉛焊錫制程提供*佳解決方案。
激光錫焊機(jī)光源采用激光二極管(Laser Diode)經(jīng)光纖傳送至聚焦鏡將激光聚焦至焊錫工作位置,功率達(dá)120瓦,激光二極管可至少使用10000小時(shí),保養(yǎng)極為簡便。激光焊接特別適合用于烙鐵頭無法順利抵達(dá)焊接點(diǎn)的場合,但若連被焊接物周圍也無送錫位置,則可將錫絲預(yù)先成型,送到焊錫位置之后再使用激光焊接。
行業(yè)應(yīng)用:
適用的行業(yè)為微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、各式PCB的SMT后焊加工、手機(jī)各部件自動(dòng)焊錫等等 |
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