銅磷釬料適宜于釬焊銅及黃銅,但是不適宜釬焊黑色金屬。這類兒釬料能很好的濕潤銅及黃銅,并擴散到邊緣層,接頭的脆性比釬料本身小。但銅磷釬料對黑色金屬的濕潤性很差,在結合處形成脆性磷化物,使接頭脆性增大。釬料中的磷可以還原氧化銅和氧化銀,起著釬焊熔劑作用。因此銅磷釬料釬焊銅和銀時,可以不需要釬焊熔劑,但在釬焊銅合金時,因為磷不能充分地還原銅的合金元素形成的氧化物,為了獲得優質釬縫,還應與釬焊熔劑配合使用,釬焊接頭的*好間隙為0.03~0.075mm.
銅-磷合中加入銀會大大地提高焊料濕潤能力,提高強度和韌性,降低熔點。
釬焊時若加熱過程緩慢,銅磷釬料有偏析傾向,幫釬焊時加熱速度盡可憎快些,焊后的顏色是亮灰色,浸在10%硫酸中將恢復銅的顏色。
說明:
1.ScuP-2是接近共晶粉的銅磷釬料,熔點較低,具有良好的濕潤性,可以流入間隙很小釬縫。釬料的價格便宜,所以獲得諒的應用。但釬縫塑性差,處在沖擊和彎曲狀態的接頭不宜采用。電阻率為0.28Ω。mm²/m.
用途:廣泛用于電機制造和儀表工業上釬焊銅及銅合金。
2.ScuP-3是含砂磷稍低的銅磷釬料,與HL201比較,熔化溫度稍高,溫流性稍差而塑性略有改善,但仍脆,故處于沖擊和彎曲工作狀態的接頭不宜采用,電陰率為0.25Ω。mm²/m.
用途:適用電機制造和儀表工業上釬焊銅及銅合金。
3.SAgP-2釬料含銀量低,熔點適中塑性較好,具有良好的漫流性和填縫能力,接頭機械性能好,對于銅和銅的釬焊具有自釬性。電阻率約為0.32Ω。mm²/m.
用途:適用于電機制造和儀表工業上釬焊銅及銅合金。
3.SAP-5是含銀5%的銅銀磷釬料,其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比SAgP-5稍差,但比ScuP-2有所改善。電阻率約為0.23Ω。mm²/m.
用途:適用于電機制造和儀表工業上釬焊銅及銅合金。
4.SAgP-15是含15%銀的銅銀磷釬料,由于銀的加入,提高了強度減少脆性,釬釬料熔點降低,其接頭強度、塑性、導電性及漫流性是銅磷釬料中*好的一種,對接頭的準備及裝配相對說來要求較低。電阻率約0.12Ω。mm²/m.
用途:適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數用來釬焊沖擊振動負載較小的工作,以電機制造使用*廣。
ScuP-6Sn是含錫的銅磷釬料,能使釬焊溫度降低,釬焊接頭強度較好,減少了脆性,是導電性及流動性較好的銅磷錫釬料中是理想的一種釬料。
用途:適用于釬焊銅及銅合金等金屬材料,在電機、空調器,冷凍機制造工業上廣泛應用。
注意事項:
1.釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2.釬焊銅時不用釬焊熔劑,但釬焊銅合金時應配合釬劑使用。 |
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