一．FPC的主要參數 基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm 銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準 工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型
二. FPC排線的特點： 1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動； 2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本；
三．適用領域： 廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、打印機、影碟機、PDA、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等。 移動電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫療器械、數碼像機、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC
★公司產品廣泛用于：（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機、通訊、航空、家電、數控、醫療、數碼產品、儀器儀表）等高科技領域，產品遠銷香港、臺灣、歐美等地。軟板技術參數：材料 Material， 軟性線路板 FPC，軟軟硬結合 Rigid---FlexPCB
四．并為有需要的客戶提供快速抄板，畫板，產品克隆，制樣，小批量生產！歡迎新老客戶來電洽談！公司網址:http://www.hxhyfpc.com |
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