HT 312雙組分有機硅灌封膠一、產品特點：
HT 312是一種室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1、 電子配件固定及絕緣；
2、 電子配件及PCB基板的防潮、防水；
3、 LED顯示器的封裝；
4、 其它一般絕緣模壓；
三、使用工藝：1、混合之前， A組分需要利用手動攪拌器等容器充分均勻的進行攪拌， B組分是在蓋住蓋的狀態下充分搖動容器，然后在使用。
2、當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
3、A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要變更操作性等條件時，應區分于以上比例，應對變更混合比例并進行簡易實驗后應用。此時，B組分用量越多，固化時間越短，同時，可以使用的時間也越短。
4、手動混合時，如果模壓深度較深，表面及內部可能會發生氣泡或針孔，因此應把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。
四、注意事項:
1、凝膠時間的調整：
改變B組分的使用量可以調整凝膠時間（即可操作時間），增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±20%范圍內調整。
2、關于混膠：
a、A組分與B組分混合后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應避免高速長時間攪拌而產生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。
b、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。
c、采用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次（使A組分膠料充分接觸B組分）。
3、灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。
4、膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
6、此系列膠在固化過程中放出低分子物質，對于耐溫性要求比較高的（如7天內可耐180℃以上），可以采用膠體在凝膠后5小時加溫幾個小時（一般加溫的溫度小于60℃，2～24小時均可）的后續加速固化工藝，這樣對膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未等小分子物質放出而在完全密閉的電子元氣件中使用。）
7、B組分固化劑為無色或略帶淺黃色，隨著時間的延長，顏色可能會慢慢變黃或略有沉降，但不影響產品的使用。
8、A組分在儲存一段時間后，可能會出現部分填料的沉降，使用前攪拌均勻即可。
五、固化前后技術參數：
性能指標 HT 312
固化前 A組分 外觀 黑色流體
粘度（cps） 3000～6000
相對密度（g/cm3） 1.10～1.15
B組分 種類 312（慢） 312（快）
外觀 淺黃液體 淺黃液體
粘度（cps） 70～130 70～130
相對密度（g/cm3） 0.98～1.02 0.98～1.02
A組分：B組分（重量比） 10：1
固化類型 雙組分縮合脫醇型
混合后粘度（cps） 1500～2200
可操作時間（min） 150～210 60～120
初步固化時間（hr） 4～6 3～5
完全固化時間(hr) 24
固
化
后 硬度(Shore A，24hr) ≥15
抗拉強度（MPa） ＜1.00
剪切強度（MPa） 1.00
線收縮率 (%) 0.3
使用溫度范圍(℃) -60～200
體積電阻率 (Ω·cm) 1.0×1015
介電強度 (kV/·mm) ≥25
介電常數 (1.2MHz) 2.9
耐漏電起痕指數(V) 600
導熱系數［W/（m·K）］ 0.30
用途范圍 粘接灌封
*大特色 通用型灌封膠，一般電子元器件的灌封
六、包裝規格：27.5 Kg/套。(膠料25Kg +固化劑2.5Kg) |
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