SVCOR™-PVA brush 專為化學機械拋光（CMP）后晶圓的清洗提供世界頂尖的海綿刷產品
一改以往的淀粉致孔法或氣體起泡法制備PVA海綿的工藝，采用公司獨有的專利技術，使PVA微孔材料的性能與結構實現質的改變，以更好地滿足半導體制程晶圓清洗的要求，提高產品的成品率。
表面均勻微孔結構的設計，使清洗液的滲出更均勻，清洗更全面；
粗實的連體孔支架結構使材料能經受不斷反復的滾動、磨擦而不磨損，有效地提高海綿刷的使用壽命；
更細微孔徑（20μm）的設計能控制來自內芯流體的透過速率，并維持一定的壓力差，能防止因流體的倒吸而產生的粘粒現象，保證晶圓產品的質量。
產品特點:
表面均勻微孔結構的設計
不需防霉處理，永不變質
干燥時收縮率很小,可干法保存
可用于1-1000級無塵室
使用壽命長
SVCOR™ PVA brush與其它海綿刷的結構比較
SVCOR™-PVA 的凸節表面結構 淀粉成孔法的凸節表面結構
SVCOR™-PVA 的截面結構 淀粉成孔法的材料內部結構
SVCOR™ PVA 清洗刷規格（單位：mm）
編號 外徑 外徑（圓柱體） 內徑 *大長度
1 32 25 12 250
2 38 31 18 350
3 48 40 26 350
4 60 51 32 350
5 70 60 32 350
6 76 67 26 500
7 89 77 26 500
8 106 94 60 500
注：SVCOR™-PVA brush產品的技術優勢還體現在其不需防霉處理，永不變質，且因其干燥時收縮率很小，可干法保存。
SVCOR™-PVA brush適合于AMT Reflexion、 Low K、Ebara F*Rex、DNS和OnTrak等半導體清洗設備。 （我公司是此產品的區域代理商 如需購買咨詢或定制PVA清洗刷請致電客戶經理：陳建華，聯系電話：13506134129） |
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