氮化鋁陶瓷基片具有優良的熱傳導性,可靠的電絕緣性,低的介電常數和介電損耗是新一代大規模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料;是提高高分子材料熱導率和力學性能的陶瓷材料.
廣泛應用于大功率模塊,高導熱陶瓷電路板等。
用于制造高導熱無磁骨架材料,電子基片,微波介電材料,耐高溫,絕緣及耐腐蝕結構陶瓷材料制品等,
產品是大寸:114.3*114.3mm,厚度最薄:0.2mm
性能內容 性能指標
Property Content Property Index
1、體積密度(g/cm3)Density(g/cm3): ≥3.26 g/cm3
2、吸水率(%)Water absorption (%): 0
3、線膨脹系數[RT-500℃](10-6/℃)
Linear expansion coefficient (RT-500℃,10-6/℃): 4.6
4、體積電阻率 (Ω•cm)
Bulk resistance (Ω.cm) : ≥1013
5、介電常數 [1MHz]
Dielectric constant(1MHz): 8.7
6、介質損耗 [1MHz]
Dissipation factor (1MHz): 3×10-4
7、抗電強度 (KV/mm)
Dielectric strength (KV/mm): ≥12
8、抗彎強度 (MPa)
Flexural strength (MPa): ≥310
9、熱導率 [20℃](W/m•k)
Thermal conductivity(20℃, W/m.k): 170
10、表面粗糙度Ra (μm)
Surface roughness Ra(μm): 0.25~0.5
11、翹曲度 (~/25(長度))
Camber (~/25(length)): 0.03~0.05
12、顏色Color: 灰白色 grey
13、外觀Appearance: 致密、細
注:
1.表面光潔度經拋光處理后,Ra≥0.1μm
2.產品各向尺寸精度通過激光劃線保證,最小值±0.10mm
3.特殊規格產品可按客戶要求定制生產
1. Surface roughness can be reached 0.01 μm after polished.
2. Size tolerance can be controlled in ±0.10mm with laser machined.
3. Special specifications can be supplied upon requests. |
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