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技術參數
可測錫膏厚度 5~500 um
高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
高度重復精度 < 0.9um
體積重復精度 < 0.9%
*大裝夾PCB尺寸 330×670mm （470 x 670mm可選，更大可定制）
XY平臺大小 400×530mm （更大可定制）
PCB厚度 0.1~ >10 mm
允許被測物高度 50 mm（上20mm，下30mm）
PCB平面修正 兩點參照修正傾斜
綠油銅箔厚度補償 支持
測量采樣數據密度 131萬有效像素/視場（單色）
測量取樣間距 2.5um
視場(FOV) 3.2×2.6 mm
放大倍率 約220X
測量光源 650nm 紅激光
*小可測量焊盤 0.1x0.1mm
背景光源 LED照明
影像傳輸 USB數字傳輸
3D模式 色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式 手動定位和調焦，自動識別激光
測量速度 每次測量約5秒（不包括被測物擺放時間）
測量結果 長、寬、平均厚度、*高厚度、截面積，矩形圓形橢圓形區域的面積、體積等，主要數據可導出至Excel
2D平面測量 圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等
SPC統計功能 平均值、*大值、*小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區），直方圖，規格參數可自主設置
制程優化分類統計 可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統計，方便探索*佳參數組合
條碼或編號追溯 支持（條碼掃描器另配）
編程速度 基本無需編程，僅需設置幾個選項
電腦配置要求 Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上內存，3D圖形加速，2個以上USB口，1366x768像素以上液晶
功耗 約5W |
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