全自動錫膏測厚儀*錫膏測厚儀*低價出售錫膏測厚儀*廠家直銷錫膏測厚儀*錫膏測厚儀價格*錫膏測厚儀廠家*自動錫膏測厚儀。
基本功能
測量原理
錫膏厚度測量，平均值、*高*低點結果記錄
厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量，XY長寬測量
截面分析: 高度、*高點、截面積、距離測量
2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量
自動XY平臺，自動識別基準標志（Mark），自動跑位測量
在線編程，統計分析報表生成及打印，制程優化
激光非接觸掃描密集
取樣獲取物體表面形
狀，然后自動識別和
分析錫膏區域并計算
高度、面積和體積
產 品 特 色
全 自 動
☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤
自動識別基準標志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異
☆ 大范圍馬達自動對焦功能，對焦速度快
掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標
高 精 度
☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）
高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR好
☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高
高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素
☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）
顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低
☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆ 直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高
低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌
高 速 度
☆ 超高速圖像采集達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區域*少僅需0.39秒）
相機內硬件圖像處理：電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據
☆ 運動同步掃描技術：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費
高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢
高靈活性和適應性
佳聯裕科技有限公司專業供應全自動錫膏測厚儀*錫膏測厚儀*低價出售錫膏測厚儀*廠家直銷錫膏測厚儀
厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面*高45mm
☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤
智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別
☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度
快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整
☆ 快速轉換程序：自動記錄*近程序，一鍵切換適合多生產線共享
快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快
☆ 逐區對焦功能，適應大變形度基板
大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度
3D效果真實
☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調
3D圖全方位旋轉、平移、縮放
☆ 3D顯示區域平移和縮放
3D刻度和網格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護
☆ 編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標，
無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件
任意位置視場半自動測量功能
☆ 實物全板導航和3D區域導航，
定位和檢視方便
XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或
異物卡住，且打開方便，維護保養容易
☆ 激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長
統計分析功能強大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、
鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。數據可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置
制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找*穩定的制程參數配置 |
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