機(jī)型 YG12F的技術(shù)參數(shù)
基板 L50×W50mm ～L510×W460mm
(裝配ATS15/MT時(shí)為W360mm)
搭載タクト
(*適條件) 36,000CPH（0.1秒/CHIP相當(dāng)）
貼裝精度 絕對(duì)精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
貼裝能力 20,000CPH (本公司*佳條件)
元件供給方式 卷帶、托盤
元件種類 帶式包裝:107種(*大)、48種(標(biāo)準(zhǔn))(換算成8mm卷帶)
盤式包裝:15種(*大)(換算成JEDEC托盤)
對(duì)象元件 0402～45×100mm含球電極元件※□32mm以上，
需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度 15mm以下
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供氣源 0.55MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,445mm:(僅主體)
L1,254×W1,755×H1,475mm:(裝配ATS15時(shí))(突起部分除外)
主體重量 約1,250kg: (僅主體)
約1,370kg:
我公司主要從事高性能SMT等周邊設(shè)備的研制開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)，貿(mào)易銷售為一體的專業(yè)高新企業(yè)。為國(guó)內(nèi)外客戶提供一整套SMT加工解決方案及相關(guān)配套設(shè)備，主要產(chǎn)品包括：全自動(dòng)貼片機(jī)系列、全自動(dòng)插件機(jī)，全自動(dòng)印刷機(jī)系列，無(wú)鉛波峰焊，無(wú)鉛回流焊，精益生產(chǎn)線系列、SMT周邊設(shè)備系列、等多個(gè)系列設(shè)備及其配套產(chǎn)品。提供*優(yōu)秀的產(chǎn)品 。以客戶需求為導(dǎo)向，以提高客戶生產(chǎn)效率及質(zhì)量為目標(biāo)，不斷引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)同產(chǎn)品，為客戶帶來(lái)更為全面的現(xiàn)場(chǎng)解決方案。竭誠(chéng)歡迎新老客戶來(lái)電聯(lián)系 |
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