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1).三星貼片機CP45FVNEO 貼裝速度:14900點/小時(實際生產工效)/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機SM321 貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機SM421 貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機SM411 貼裝速度:52000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
SM411采用實現中速機的*快速貼裝的三星專利On The Fly識別方式，以及雙懸臂結構，從而達到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC標準)在同類產品中擁有世界*快速的貼片速度。并且，其在高速中也能實行50微米的高精度貼片，從而從*小0402芯片到*大□14mmIC元器件為止，皆可以實行貼片工序。在PCB對應力方面，它能同時投入二張L460 x W250PCB，從而提高了生產效率，并也附加支持生產顯示器用L610mm的長板。
SM421采用實現中速機的*快速貼裝的三星專利On The Fly識別也能對應從0603微小芯片到□22mmIC元器件。
其在Stage Camera里也裝有高像素視覺, 從而用45mm相機能識別□42mm, 0.4mm的標準精確微間距元器件。
其可以以30微米的高精度裝貼IC元器件，并還支持 多邊形識別算法，從而，即使擁有復雜外形的元器件也能輕松地進行登錄。
SM421
貼裝速度
- Chip 21K CPH (IPC9850)
- QFP 6K CPH (IPC9850)
對應元器件
- Max. 0402 ~ □55mm
(Part height H=15mm)
貼裝精度
- Chip ±50? (Cpk 1.0)
- QFP ±30? (Cpk 1.0)
PCB尺寸
- L460 x W400 x 1Lane(標準)
- Max. L750 x W460 x 1Lane
雙邊，可一次性裝載120支8*2的飛達
SM421S
貼裝速度
- Chip 21K CPH (IPC9850)
- QFP 6K CPH (IPC9850)
捲應元器件
- Max. 0402 ~ □55mm
(Part height H=15mm)
貼裝精度
- ±50?@μ+ 3σ/Chip
- ±30?@μ+ 3σ/QFP
捲應的PCB
- L460 x W400 x 1Lane(標準)
- Max. L750 x W460 x 1Lane
外形尺寸
- 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)
單邊，可一次性裝載600支8*2的飛達，一邊可設定IC柜及其它供料器； |
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