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供應底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠

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公　司：深圳市赫邦新材料科技有限公司

發布時間：2015年03月23日

有效期：2015年09月22日

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溫先生先生 (總經理)

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電　　話： 0755-36698819 傳　　真： 0755-61237300 手　　機： 13164750776 地　　址：中國廣東深圳市寶安區福永興圍第一工業區創業城大廈407 郵　　編： 518000
公司主頁：	http://huibond.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。

產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。

產品應用粘度@25℃[cps] 顏色工作壽命@25℃ 固化條件儲存
4517 高可靠性，快速流動 3500 米黃色 7天 5分鐘@150℃ -5~0℃6個月
4550 低溫固化，3mil間隙 3000 黑色 28小時 5分鐘@100℃ -40℃6個月
4551 低溫固化，1/2mil間隙，快速流動 1100 黑色 2天 5分鐘@100℃ -40℃6個月
4581 快速流動，可維修性 1500 黑色 7天 5分鐘@150℃ -5~0℃6個月
4582 快速流動，高可靠性 1800 米黃色 7天 5分鐘@150℃ -5~0℃6個月

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