一、產品描述
TT700T透明有機硅電子灌封膠是一種可室溫/加溫固化的有機硅灌封材料。這種雙組分彈性硅橡膠設計用于電子產品灌封、保護處于嚴苛條件下的電子產品，使用時按照1:1的比例（重量比）將A、B兩組分均勻混合，產品會在一定時間內固化，形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性：
1、抵抗濕氣、污物和其它大氣組分；
2、減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力；
3、更容易修補；
4、透明性好，透光率高；
5、電氣性能好，長期穩定性好；
6、無溶劑，無固化副產物放出；
7、完全符合歐盟ROHS指令要求；
二、操作工藝及注意事項
1、將A、B組分按比例取出、攪拌混合均勻，在操作期內澆注到需灌封的產品上，稱取時A、B誤差控制在5%內*好；
2、膠料的攪拌應注意同向攪拌，否則會混入過多的氣泡；
3、容器邊框和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會出現因攪拌不均勻而引發局部固化效果不佳的現象；
4、混合均勻后的膠液通過靜置可自然排泡，進行初步固化后可進入產品的下一步工序；
5、儲存及取用：取用后應注意密封保存；
6、灌膠前和灌膠后分別可利用抽真空的方式快速脫除氣泡，借此可提高產品固化后的綜合性能；
7、固化時間會因溫度變化產生差別，在氣溫過低時應適當延長固化時間。一般情況下，冬季固化時間稍長，
夏季稍短； |
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