一、產(chǎn)品描述
TT6933有機(jī)硅電子電器密封膠為低黏度室溫固化單組份脫醇型有機(jī)硅密封材料，吸收空氣中濕氣固化。具有強(qiáng)度高、粘接性好、無腐蝕和適用性廣等特點，可保護(hù)各種嚴(yán)苛條件下的電子元器件。
TT6933有機(jī)硅電子電器密封膠具有以下特性：
1、對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有較好的粘接性；
2、電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃；
3、固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕；
4、快速固化，施工方便，固化后可有效減輕機(jī)械、熱沖擊和震動等各類因素對電子器件的損傷；
5、完全符合歐盟ROHS指令要求；
二、操作工藝
1、清潔表面：將施工表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：切開膠管，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻。進(jìn)行粘接時將被粘面合攏固定即可。
3、固 化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程，
在24小時以內(nèi)（室溫及55％相對濕度）膠將固化2～4mm的深度，如果施膠位置較深，尤其是不
容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長，如果溫度較低，固化時間也應(yīng)適當(dāng)延長。
4、注意事項：操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即密封保存。再次使用時可去除封口處的固化物，不影響正常使用。 |
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