一、產品描述
TT6933有機硅電子電器密封膠為低黏度室溫固化單組份脫醇型有機硅密封材料，吸收空氣中濕氣固化。具有強度高、粘接性好、無腐蝕和適用性廣等特點，可保護各種嚴苛條件下的電子元器件。
TT6933有機硅電子電器密封膠具有以下特性：
1、對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有較好的粘接性；
2、電性能優越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃；
3、固化過程中釋放的是醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕；
4、快速固化，施工方便，固化后可有效減輕機械、熱沖擊和震動等各類因素對電子器件的損傷；
5、完全符合歐盟ROHS指令要求；
二、操作工藝
1、清潔表面：將施工表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：切開膠管，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻。進行粘接時將被粘面合攏固定即可。
3、固 化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，
在24小時以內（室溫及55％相對濕度）膠將固化2～4mm的深度，如果施膠位置較深，尤其是不
容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長，如果溫度較低，固化時間也應適當延長。
4、注意事項：操作完成后，未用完的膠應立即密封保存。再次使用時可去除封口處的固化物，不影響正常使用。 |
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