高純氬氣凈化機
高純氬氣主要用途：用于焊接、不銹鋼制造、冶煉，還用于半導體制造工藝中的化學氣相淀積、晶體生長、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結(jié)等氬氣作為制作單晶及多晶硅的保護氣，為了提高硅晶體的質(zhì)量，如何選用較高純度的氬氣，是制作硅晶體的一個議題。通過對本裝置的使用，氬氣的純度其中氧含量小于1ppm時，水分也小于1ppm時，制作出的單晶硅其氧碳含量就小于0.5ppm，這樣就提高了單晶的使用壽命并能達到要求，贏得客戶的滿意和市場的需求。由于一般液氬汽化后未經(jīng)過純化處理，它的氧含量一般在2ppm~5ppm。有時氣體供應(yīng)商提供的氬氣超過了此范圍，但使用氬氣的客戶確不知道其質(zhì)量，所以往往給生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。有了氬氣純化裝置后不論氬原料氣的質(zhì)量如何，只要經(jīng)過純化裝置的處理后，進入拉晶爐的氬氣，純度始終是恒定的。一般 O2＜0.2ppm,水分＜1ppm，這樣穩(wěn)定的氬氣對生產(chǎn)晶體質(zhì)量是有保證的。 氬氣純化裝置是針對需要使用超高純度氬氣的客戶而設(shè)計的。全自動氬氣純化裝置，具有觸摸面板一鍵式啟動、停止工作，操作簡單明了。裝置工作設(shè)有兩組工作組，交替工作，循環(huán)使用。其中一組工作，另一組再生冷卻備用。工作組工作無需加熱，為常溫工作。對應(yīng)面板觸摸屏可查看設(shè)備組成硬件、操作簡介、觀察、監(jiān)視工作組工作狀態(tài)、再生組再生狀態(tài)、工作組工作時間、切換時間、設(shè)備總工作時間、再生加氫及加熱時間和報警信息狀態(tài)。
全自動氬氣純化裝置特點：
設(shè)備外形色彩噴漆為乳黃色，采用烤漆形式，美觀耐用，填裝凈化材料容器內(nèi)壁做表面處理。
選材優(yōu)良，氬氣流經(jīng)閥門，管道選用316材質(zhì),徹底解決氣源重復污染，純氣出口管路采用BA級，保證純氣的潔凈如一。
嚴格的質(zhì)量控制，在制作過程中，邀請需方作全過程跟蹤督察。
進出口微氧分析儀在線監(jiān)測，直觀顯示原料氣體氧含量及純化后的氧氣含量。
純氣最終過濾系統(tǒng)一用一備，更具人性化，徹底解決無故障運行顧慮。
加氫還原系統(tǒng)采用質(zhì)量流量計控制，真正做到定時定量全自動運行。
一鍵式啟動設(shè)備，工作狀態(tài)實時顯示，操作簡單、安全、明了。
一 、設(shè)備工作原理
設(shè)備工作設(shè)有兩組工作組，填裝的凈化材料屬于可再生重復利用材料。原料液氬經(jīng)汽化器汽化后由設(shè)備工作進口進入設(shè)備一組工作組，經(jīng)脫氧劑、分子篩及精密高效過濾器后送出至工作點使用。一組工作組負荷飽和后，切換到另一組工作組工作，保證為使用點連續(xù)的提供高純氬氣。同時一組工作組開始再生加熱加氫反吹洗（本系統(tǒng)加氫是為了還原脫氧劑，加氫結(jié)束后設(shè)備自動吹洗并直接放空），為等待下一次切換使用做好準備。裝置工作為常溫工作，脫氧程度深、碳水含量低，均可達到并高于GB高純氬氣標準。
主要技術(shù)條件
1、 處理氣量 ≥2-320Nm3/h
2、工作壓力 ＜0.8Mpa
3、原料氬氣純度 ≥99.999%
4、純化后 O2 ≤0.2ppm CO+CO2＜0.3ppm CH4＜0.2 ppm H2O≤1ppm
5、耗氫量 0.4m³/h（再生6小時
6、電源電壓 380V 50HZ 6 裝機功率 22.5KW （再生6.5小時）
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