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供應(yīng)貝格斯導(dǎo)熱材料

供應(yīng)貝格斯導(dǎo)熱材料_北京瑞凱電子有限公司_供應(yīng)貝格斯導(dǎo)熱材料

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公　司：北京瑞凱電子有限公司

發(fā)布時(shí)間：2019年08月23日

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貝格斯導(dǎo)熱材料
Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片(功率10-50W/in2)

Sil-Pad材料有多種形式，是云母片、陶瓷片或?qū)岣嗟挠行娲铮浅８蓛簟il-Pad可保證半導(dǎo)體器件與散熱片的絕緣并提供高耐壓強(qiáng)度。

Sil-Pad有如下特點(diǎn):
 優(yōu)異的導(dǎo)熱性
 避免導(dǎo)熱硅脂的臟污，比云母片耐用
 與其他方式相比有較低的總安裝成本

 Gap Pad導(dǎo)熱絕緣墊片(功率1～15W/in2)/Gap Filler導(dǎo)熱填充材料

Gap-Pap家族具有眾多不同厚度，不同導(dǎo)熱系數(shù)，不同軟硬度的產(chǎn)品。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap-Filler液態(tài)導(dǎo)熱材料是可以現(xiàn)場(chǎng)成型的產(chǎn)品。

Gap-Pap/Gap-Filler特點(diǎn)：
 消除間隙以降低熱阻
 高度的表面變形性可以降低界面熱阻
 適用于自動(dòng)化設(shè)備

 Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠（功率10～50W/in2)/Liqui-Bond導(dǎo)熱膠

Bond-Ply將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力。Liqui-Bond可以理想地將發(fā)熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。
Bond-Ply特點(diǎn)：
 取代熱固化膠
 取代螺絲固定
 取代壓片固定
Liqui-Bond特點(diǎn)：
 優(yōu)異的高低溫性能
 機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性
 低模量吸收應(yīng)力

 Hi-Flow取代硅脂的相變界面材料(功率大于100W/in2)

Hi-Flow材料在一個(gè)特定的相變溫度下，由固態(tài)變成可控制的流動(dòng)狀態(tài)，以確保界面的潤(rùn)濕。效果可以與高品質(zhì)導(dǎo)熱膏媲美，但沒(méi)有臟膩，污染等。

Hi-Flow特點(diǎn)：
 取代導(dǎo)熱膏，省時(shí)省錢(qián)而不犧牲熱性能
 不臟膩，觸變特性使其不會(huì)流到界面外
 容易操作
貝格斯鋁基板

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