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S-1133硫酸高光亮鍍純錫工藝
KYUSOLDER® Bright Pure Tin S-1133
TEL:13681631400
KYUSOLDER® S-1133 硫酸型、無甲醛、低泡的極光亮純錫電鍍工藝。本工藝采用先進獨特的電鍍添加劑，可以在很寬的操作溫度范圍內，獲得高光亮、均勻、穩定的純錫鍍層，此款產品是為了完全滿足對光亮度高要求產品的需要而設計，走位和深鍍能力極強。本工藝能保證在純錫鍍層中含極少的有機物，具有極優秀的可焊性能，適合要求較高的電子接插件、端子連接器、半導器元器件、鍍錫銅線、銅包錫線、銅帶、銅板線材、鋼鐵板線材、二極管、三極管、LED支架、食品包裝材料、PCB線路板等高要求或高速電鍍的產品.同時也適合高要求的銅包銅線、銅包鋼線、銅包鋁線等高要求的各種鍍錫工藝。
工藝特點
KYUSOLDER® S-1133 工藝沉積出來的光亮純錫鍍層，具有卓越的電特性，完全滿足甚至超過現行的
所有電子工業技術標準,例如MIL-STD-202F試驗方法（208F）,以及MIL-STD-883C試驗方法（2003）。
鍍液組成
原料 單位 范圍 *佳（滾鍍） *佳（掛鍍）
硫酸亞錫 g/L 20~40 25 30
硫酸 g/L 100~200 180 150
S-1133載體添加劑A mL/L 30~50 30 40
S-1133光亮劑B mL/L 1~3 2 2
操作條件
操作參數 單位 范圍 掛鍍 滾鍍
電流密度 A/dm2 1-30 2 1
溫度 0C 14-35 18 15
陽極面積：陰極面積 ≥1:1
添加劑功能及補充
添加劑 功能 補充（kAh）
硫酸亞錫 提供錫離子 依分析
硫酸 用于提高酸度 依分析
S-1133載體添加劑A 載體是潤濕劑的濃縮液，用于開槽和補充，獲得光亮、均勻的鍍層 300-400
S-1133主光亮劑B 光亮劑濃縮液 100-150
槽液配制
1、 經徹底清洗干凈的鍍槽中注入1/3的純水；
2、 在攪拌下，加入硫酸；
3、 在攪拌下，加入硫酸亞錫；
4、 在攪拌下，加入KYUSOLDER® S-1133 載體添加劑.；
5、 在攪拌下，加入KYUSOLDER® S-1133光亮劑；
6、 加純水至工作標準液位，攪拌均勻；
7、 取樣分析鍍液中錫、添加劑和酸的濃度，必要時，將其調整至所設定的操作濃度范圍之內。
設備要求
鍍槽 PP、或內襯橡膠的鋼槽；
換熱設備 需要設置適當的冷卻設備
攪拌 采用機械式攪拌裝置
陽極 建議采用袋裝的純錫陽極
通風 作業場所，需設置符合安全衛生標準的抽風裝置
鍍液維護
1、 工件在進入KYUSOLDER® S-1133 鍍槽之前，用10%（V/V）的硫酸濃縮液的溶液預浸；
2、 鍍液中金屬錫的*佳濃度，往往受電流密度、鍍液溫度、攪拌程度、以及帶出損耗等因素的影響，應當在上述條件之間尋求穩定的平衡；
3、 定期分析和補加鍍液中的錫、酸及添加劑，保證將鍍液組成控制在操作范圍之內；
4、 當鍍液的操作溫度高于30 0C時，應當啟動冷卻裝置將鍍液降溫；
5、 穩定地調控好操作時的溫度、電流密度和攪拌速度，可以保證獲得外觀一致的鍍層；
6、 必要時，應當對鍍液進行活性炭處理，具體的處理方法，可咨詢KYU公司的技術服務工程師。 |
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