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服務(wù)項(xiàng)目:
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,高難度焊接,高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務(wù)。{最快當(dāng)天可取}
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線(數(shù)量不限,量多從優(yōu))。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸,分類,整腳,拖錫,測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
4.專業(yè)制作精密BGA芯片測(cè)試架 (最小間距高達(dá)零點(diǎn)3毫米) 采用進(jìn)口的精密雙頭測(cè)試針和防靜電材料制作,接觸可靠,定位精確,使用壽命長(zhǎng)。(代客芯片批量測(cè)試)電子產(chǎn)品組裝,電子產(chǎn)品(PCBA)批量檢測(cè)及維修。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝,維修,焊接,植球等業(yè)務(wù)。歡迎來電咨詢。保證返修后的產(chǎn)品100%通過檢測(cè),交期快,價(jià)格實(shí)惠,量大從優(yōu)。 |
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