HPX系列壓力傳感器提供精確、低成本的傳感裝置，它有兩種不同的封裝形式：DIP(雙列式封裝)和SOIC(小型集成電路) HPX系列微結(jié)構(gòu)壓力傳感器表壓型裝置采用6插針雙列式封裝，絕壓型采用8插針表面貼裝小型集成電路。兩種壓力傳感器都是非放大型和未校準(zhǔn)的。用戶可為HPX系列壓力傳感器配備放大和信號調(diào)整電路，以滿足特定的應(yīng)用要求。 這些易于使用的壓力傳感器的特點是采用惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，硅壓敏電阻技術(shù)和比例輸出，該壓力傳感器具有可證實的應(yīng)用靈活性，結(jié)構(gòu)簡單性，并易于最終產(chǎn)品的制造。 這些裝置計劃用于非腐蝕性、非電離的工作流體，如空氣和各種干氣體等。
特點 ● 微型封裝尺寸 ●可供表壓型和絕壓型 ● 不帶補(bǔ)償和校準(zhǔn) ● 壓力范圍自 0 psi 至 100 psi ● 響應(yīng)時間一般為 1ms ● 兩 種 封 裝 形 式 ： DIP 和 SOIC ●工作溫度范圍寬 ● 表面貼裝和通孔安裝 典型應(yīng)用
●醫(yī)療設(shè)備
●高度計和氣壓表
●氣動控制
●泄漏檢測
●消費(fèi)品 |
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