BGA返修臺DH-A09 技術參數(shù)
總功率
Total Power
4400W
上部加熱功率
Top heater
800W
下部加熱功率
Bottom heater
第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2400W（加大型發(fā)熱面積以適應各類P板）
電源
power
AC220V±10％ 50/60Hz 2.6KW
外形尺寸
Dimensions
L520×W600×H650 mm
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
溫度控制方式
Temperature control
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 300×350 mm Min 20×20 mm
適用芯片
BGA chip
5X5-50X50mm
適用*小芯片間距
Minimum chip spacing
0.15mm
外置測溫端口
External Temperature Sensor
1個選配
機器重量
Net weight
43KG
DH-A09主要性能與特點：
● 嵌入式高精度儀表控制,并具有瞬間數(shù)據(jù)分析功能，實時顯示設定和實測溫度數(shù)據(jù)，并可對數(shù)據(jù)進行分析糾正。
● 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度，同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度的精確分析和校對。
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
● 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換。
● 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到*佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在高精度儀表上完成設置。
● 上下溫區(qū)均可設置6~8段溫度控制，能同時存儲10段溫度設定，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)整，在高精度儀表上也可進行數(shù)據(jù)分析、設定和修正，三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確。
● 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片。
● 上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)自動啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻，保證機器不會在熱升溫后老化。
● 經(jīng)過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。 |
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