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供應(yīng)大功率LED集成光源封裝硅膠

供應(yīng)大功率LED集成光源封裝硅膠_深圳市華航硅橡膠有限公司_供應(yīng)大功率LED集成光源封裝硅膠

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公　司：深圳市華航硅橡膠有限公司

發(fā)布時(shí)間：2013年06月25日

有效期：2013年12月25日

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詳細(xì)說明

    產(chǎn)品應(yīng)用
LED大功率封裝 LED集成模組封裝
產(chǎn)品特點(diǎn)
橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體、加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低、具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
產(chǎn)品特征
與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、耐高溫膨脹低  對(duì)PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好，與PC材料有很好的脫模性
產(chǎn)品概述
淳昌LED集成模組系列：折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500 、硬度：60-80A

      本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于LED電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（大功率LED集成光源封裝及LED模組封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性卓越。可較長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫。可以-50+220C°長(zhǎng)期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。
未固化特征
產(chǎn)品/名稱 G3361-A  G3361-B
外  觀   Appearance 透明液體透明液體
粘  度  Viscosity (mPa.s) 50 00   10 00
混合比例 Mix Ratio by Weight 100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed 40 00
可操作時(shí) 間 Working Time >6 小時(shí) 25°
使用指引
1. 使用比例：   CG3361A    1 份       CG3361B    1 份   100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡20—30分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
固化條件：
固化條件（H） 100C°× 1h  +  150C°× 4h
固化后特征
產(chǎn)品/名稱 C3361-A/B
硬度 Hardness（Shore A） 65
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（MPa） >4.8 拉力測(cè)試
抗彎強(qiáng)度（N/mm2） 28
折光指數(shù) Refractive Index 1.42
透光率 Transmittance（%）400nm 97%(2mm)
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/°C） 270ppm
固化后收縮率約6%
使用方法
A  100 部中添加 B 100 部后用攪拌棒攪拌均勻。點(diǎn)膠后加熱固化。固化后如有表面不平現(xiàn) 象，將*一段烘烤溫度從 100℃降低至 90℃、時(shí)間從 1 小時(shí)改為 3 小時(shí)可得到改善。攪拌后進(jìn)行真空脫泡后再點(diǎn)膠。放在 100mmHG 左右的減壓下、冒上氣泡要溢出時(shí)急速恢復(fù)到常壓讓氣泡破裂。此操作進(jìn)行到直到?jīng)]有氣泡為止。另外，基板有水分時(shí)也會(huì)產(chǎn)生氣泡，所以要事先通過加熱去除水分。

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