產品應用
LED大功率封裝 LED集成 模組封裝
產品特點
橡膠雙組分加成型有機硅彈性體、加溫成型固化無副產物而且收縮率極低、具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
產品特征
與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰 、耐高溫膨脹低 對PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好，與PC材料有很好的脫模性
產品概述
淳昌LED集成模組系列：折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500 、硬度：60-80A
本產品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于LED電子元器件的密封、防壓、針對（大功率LED集成光源封裝及LED模組封裝）。本品電器性能優良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性卓越。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛制程發展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的優異穩定性而自然地適合于 LED 應用。
未固化特征
產品/名稱 G3361-A G3361-B
外 觀 Appearance 透明液體 透明液體
粘 度 Viscosity (mPa.s) 50 00 10 00
混合比例 Mix Ratio by Weight 100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed 40 00
可 操 作 時 間 Working Time >6 小時 25°
使用指引
1. 使用比例： CG3361A 1 份 CG3361B 1 份 100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡20—30分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
固化條件：
固化條件（H） 100C°× 1h + 150C°× 4h
固化后特征
產品/名稱 C3361-A/B
硬度 Hardness（Shore A） 65
拉伸強度 Tensile Strength（MPa） >4.8 拉力測試
抗彎強度（N/mm2） 28
折光指數 Refractive Index 1.42
透光率 Transmittance（%）400nm 97%(2mm)
熱膨脹系數CTE（ppm/°C） 270ppm
固化后收縮率 約6%
使用方法
A 100 部中添加 B 100 部后用攪拌棒攪拌均勻。點膠后加熱固化。固化后如有表面不平現 象，將*一段烘烤溫度從 100℃降低至 90℃、時間從 1 小時改為 3 小時可得到改善。攪拌后 進行真空脫泡后再點膠。放在 100mmHG 左右的減壓下、冒上氣泡要溢出時急速恢復到常壓讓 氣泡破裂。此操作進行到直到沒有氣泡為止。另外，基板有水分時也會產生氣泡，所以要事 先通過加熱去除水分。 |
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