TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-75
一般特性:
品名 TLF-204-75 測試方法
合金構成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融點（℃） 216-220 DSC測定
焊料粒徑（μm） 25-38 激光分析
焊料顆粒形狀 球狀 JIS Z 3284(1994
助焊劑含量（%） 11.2 JISZ3284(1994)
鹵素含量（%） 0.0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 200 JISZ3284(1994)
此款錫膏特長：
 本產品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
 在0.4mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；
 焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；
 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；
 碳化氫系的清洗劑，由于是水基型清洗劑，清洗性能優越。
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