阿爾法 RF800助焊劑
松香助焊劑800 (RF800)免清洗助焊劑RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口*寬的一種。RF800具有優(yōu)秀的焊接能力（低缺陷率），能夠良好焊接可焊性不佳的表面（元器件頂部和焊盤）RF800 特別適用于由有機物或松香／樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。概述RF800是一種活性好，低固含量，免清洗助焊劑。它由一組特有的活化系統(tǒng)設計而成。添加了少量的松香來加強其熱穩(wěn)定性。這些活化劑在為這種低固含量，免清洗助焊劑提供了*寬的工藝窗口的同時保持了長期，高可靠的電可靠性。波峰焊接后， RF800 留下很少的非粘性殘留物，易于針測。特性及優(yōu)勢• 高活性，優(yōu)秀的焊接能力，低缺陷率• 少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾• 免清洗減少生產成本• 減少阻焊膜與焊料間的表面張力，顯著地減少 焊錫球的產生• 長期電可靠性符合Bellcore 標準應用指南準備－為了保持穩(wěn)定的焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應滿足可焊性要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對上述要求做出有關規(guī)定，可要求供應商提供分析報告或進行來料檢驗。一般的電路板和元器件的離子污染度，用Omegameter 測量加熱溶液時，*大不超過5μg/in2 。取放電路板時要小心，只能接觸電路板的邊緣。建議使用干凈的，無紡手套。在更換一種助焊劑至另一種時，建議使用新的發(fā)泡石（發(fā)泡裝置）傳送帶，夾具，托盤都應清潔。可使用Bioact SC-10 溶劑型清洗劑進行清潔。在發(fā)泡應用時，避免使用熱的夾具或托盤。熱的夾具／托盤會影響發(fā)泡頂。助焊劑應用－ RF800設計應用于發(fā)泡式，波式或噴射式應用。發(fā)泡式應用時，發(fā)泡裝置的壓縮空氣應無油無水。保持助焊劑罐常滿。助焊劑高度應維持在高于發(fā)泡石1 inch 到 1-½ inches的位置。 調節(jié)空氣壓力產生*佳的發(fā)泡高度和細致，均一的發(fā)泡頂。助焊劑涂覆均勻是成功焊接的關鍵。在發(fā)泡式或波式應用中，建議涂覆助焊劑后使用空氣刀。空氣刀可以保證助焊劑涂覆的均勻性并能除去多余的助焊劑。
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