小型激光直寫機
激光直寫機用于CAD到基板的直接精確套寫。既可作為常規的套寫工具也可用于特定規格的定制系統。LW405B是LW405A的升級版,它包括Windows7用戶界面,全數字攝像機、XY激光干涉機以及數項附加軟件功能。
改系統由三部分組成:
直寫單元
控制單元
LaserDraw 軟件包
每個部分的詳細技術介紹參見以下介紹
應用包括直接基板套寫及微電子掩膜制造、微波電路、太赫茲技術、微機械、微流體、石墨和納米管技術等。
所述規格皆可定制
LW405-A 激光直寫型號 標準型 緊湊型 臺式 選配
*大工作區域(mm)
激光直寫機的工作區域可匹配各類掩膜或基板尺寸。包含一個真空倉(倉體表面通常根據客戶要求定制)。基板尺寸可以大于或等于工作區域。 150x150
(6”x6”) 150x150
(6”x6”) 50x50
(2”x2”) up to 350x350
定位精度 (µm)
這一參數代表的是在整個工作區域的絕對定位誤差以及由于不同的掩膜或工藝水平所可能導致的特征重疊。但這與所達到的分辨率無關,如*小線寬。 ± 0.1 ± 1 ± 1
XY 激光干涉儀
10 nm分辨率 Yes No No
*小線寬(µm)
*小線寬操作者可以在0.8、2、4或8 µm間進行選擇。對于高密度互聯或微波電路的快速直寫,可選擇一個極低分辨率的模式(10m)。 0.8 0.8 2
曝光波長 (nm)
直寫光束的標準波長為405nm(來源于GaN固體激光)。對于生物化學應用可選配325nm波長(來源于He-Cd 氣體激光)。 405 405 405 325, 375, 405&375
防護層曝光
包含所有標準的含防護層的膜(鉻或氧化鐵)。除了掩膜直寫,本系統也適用于在*終基板上進行無膜直接套寫(硅、GaAs、InP、微波低溫生物學基板等)。 Yes Yes Yes -
在LDW 玻璃上曝光
LW405能套寫過程基板如激光直寫(LDW)玻璃膜(詳見http://www.canyonmaterials.com/ldw.html) Yes Yes Yes -
曝光能量穩定劑
持續監測曝光水平使其在整個直寫過程中保持穩定。對于灰度曝光,持續保持參考水平。 Yes Yes Yes -
灰度能力
也提供可變的像素對像素曝光(灰度套寫)用于制造衍射光學和MEMs等。 Yes Yes Yes -
可變分辨率
顯微光刻步驟中,有些過程可以利用減少的平面分辨率。典型的例子是使用粗糙表面作為基板(如:鋁)。激光直寫系統分辨率的改變是通過替換光束聚焦器件來實現,過程只需幾秒鐘。 Yes Yes Yes -
潔凈室組裝
每個光學器件、機械及電子子系統在組成激光直寫單元之前都經過仔細的清洗消毒。每個單元都是在潔凈室內進行組裝及測試,以此將在操作環境中顆粒釋放的可能性降到*低。 Yes Yes Yes -
用作基板檢查站
每套系統包括一個CCD攝像頭以及相關的照明系統。使操作者可以使用激光直寫作為一套表面檢查和計量的系統。還包含一個高分辨率的電子攝像頭以及相關的在線圖像捕捉和處理系統。 Yes Yes Yes - |
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