供應(yīng)SPI/3D錫膏測厚儀/離線錫膏測厚儀/X-RAY在線光學(xué)檢查儀
主要技術(shù)參數(shù)：
1．應(yīng)用范圍：錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量測項(xiàng)目：高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動(dòng)判斷
3．量測原理：激光三角測量法
4．操作軟件：中文/英文
5．測量光源：低功率線激光波（波長660nm,功率5Mw）
6．掃描速度：100Profiles/sec
7．*高分辨率：高度0.5µm，側(cè)面（X、Y）：6µm
8．重復(fù)精度：高度—---低于1%，體積---—低于1%
9．掃描范圍：300*300/510*510
10．3D模式：實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作
11、SPC軟件：
1）PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息
2）測量結(jié)果：*大高度/*小高度/平均高度/面積/體積
3）X-BAR、R-CHART、直方圖
4）CP/Cpk/PP/PPK
12、操作系統(tǒng)：windows XP
13、電源：單相 220V 60/50Hz
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 精準(zhǔn)
±1μ重復(fù)測量精度；
細(xì)膩的細(xì)節(jié)檢測，輕松應(yīng)對01005；
Z軸自動(dòng)對焦，自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能；
● 穩(wěn)定
整體式傳動(dòng)，10年壽命設(shè)計(jì)。
● 智能
完全自動(dòng)測量，自動(dòng)走位、自動(dòng)對焦、自動(dòng)測量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息；
強(qiáng)大的SPC功能，真正實(shí)現(xiàn)測量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動(dòng)判斷、自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)表。
功能:
● 快速的檢測，友善的軟件界面；
● 多種測量方式
真正一鍵式測量；
半自動(dòng)測量方式；
手動(dòng)測量方式。
● 自動(dòng)聚焦功能；
● 掃描間距可調(diào)；
● PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航；
● SPC分析功能，自動(dòng)生成報(bào)表 |
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