深圳市長先科技實業有限公司主要供應錫膏、低溫無鉛錫膏、高溫無鉛錫膏、中溫無鉛錫膏、無鹵錫膏等等相關產品。錫膏是專門設計用于SMT貼片工藝，本產品具有國際先進水平，其優點如下： 1、 極佳的粘性，元件粘貼牢固，不移位。 2、 優良的可操作性：印刷時刮板手感好，保濕時間長，不易干。 3、 無味、操作時無異味產生。 4、 錫點光亮、飽滿。 5、 殘留低，殘留為中性、高阻抗、不發黃。如需清洗，使用本公司YM-15A環保清洗劑極易清洗。 6、 可焊性優異：無連焊、無錫珠產生。錫點分散性好。本錫膏系列分三種：CX6001A 不含銀，合金成份63/37 CX6001B 含銀2%，合金成份62/36/2 CX6001C 無鉛錫膏，合金成份不含鉛一、 基本性質： 1、粘度（VISCOSITY）Brookfield 700-1400@24-25℃Malcom at10rpm@24-25℃ 850-1200kcps(一般出廠為1000±50)105-245kcps(一般出廠為210±5) ２．合金（Sn/Pb） 63/37，62/36/2 ３．顆粒度（um） 25～45 ４．合金含量（%） 88～90 ５．粘著力 VS 暴露時間 時間(hrs) 粘著力(g) 初始 44 2 68 4 60 8 44 ６．鹵素含量（%） 不含NONE ７．銅鏡實驗（IPC-SF-818） Pass ８．水抽提阻抗（Ω/cm） 104000 ９．Ph值 5.4±0.3 １０．表面絕緣阻抗（IPC-SF-818） 空板 2.3×1011 未清洗 1.4×1011 １１．擴散率（%） > 90% 二、使用方法： CX6001焊錫膏可采用印刷法，并可以適用任何形式加熱的回流焊設備，以下為建議控制程序，具體實用可根據設備調試． 1. 錫膏回溫：錫膏通常用冷凍的形式儲存，使用前必須將錫膏的溫度自然升溫到室溫（需3-6小時）． 2. 印刷速度：25-60mm/s 3. 刮刀硬度：800 Durometer 4. 印刷方式：鋼板接觸印刷 5. 零件取置：2小時內 6. 工作環境：理想的工作環境溫度20~250C，相對濕度 <70%. 7. 回流溫度曲線： ¨回流焊曲線取決于焊材熔點及各成分的耐熱性，大多數成分的變化率為4.0℃/秒。 ¨在預熱過程中，從低溫處開始緩慢生溫，使得錫膏中的溶劑溫和汽化，在預熱區域變化率低于2.0℃/秒。 ¨應盡可能縮短峰值時間以減少合金層的膨脹及防止合金顆粒的產生，在峰值區停留的時間*好低于30秒。 ¨上圖是在SMT貼裝在厚度為0.8mm覆銅板上的情況下測定的，適用于各種回流焊介質。
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