7455A/B是雙組份、加熱固化有機硅彈性體材料，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等點，適用于貼片封裝、COB面光源封裝。
使用：A.B兩分組1：1使用，使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠。或者在45 C下于10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環境中操作生產。
注意事項：
某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質包括：
1、 有機錫的其他有機金屬化合物
2、 硫、聚硫化物、聚砜物類或者其他物品
3、 胺、聚氨酯橡膠或者含氨和物品
4、 亞磷或者含亞磷的物品
5、 某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
貯存及運輸：
1．陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25C）
2．此類產品屬于非常危險品，可按一般化學品運輸。
3.膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過漏。 |
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