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深圳BGA植球步驟

深圳BGA植球步驟_深圳市達(dá)泰豐科技有限公司_深圳BGA植球步驟

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公　司：深圳市達(dá)泰豐科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2024年05月16日

有效期：2024年11月15日

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1、去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗
用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
2、在BGA底部焊盤上印刷助焊劑
一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。
印刷時(shí)采用BGA專用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。
3、選擇焊球

選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。
焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。
4、植球
A) 采用植球器法
如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。
把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來(lái)，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺(tái)上，檢查有無(wú)缺少焊球的地方，若有，用鑷子補(bǔ)齊。
B) 采用模板法
把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把多余的焊球用鑷子撥（取）下來(lái)，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開(kāi)模板，檢查并補(bǔ)齊。
C）手工貼裝
把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。
D）刷適量焊膏法
加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開(kāi)口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。
5、再流焊接
進(jìn)行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。
6、焊接后
完成植球工藝后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮

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