基于U盤的LGA,TSOP封裝FLASH通用測試夾具
產品特點及性能參數：
※ 封裝兼容設計，只要換座頭，可兼容測試TSOP封裝和LGA封裝的FLASH的測試、量產。
※ 大小兼容設計，只要換限位框，即可測試外形尺寸不同的LGA FLASH；
※ 主控板兼容設計，只要更換主控板的主控IC，可實現芯邦，UT165，安國，SMI,NETWORK方案可互換！。
※ 采用一拖四架構設計，省去外置HUB，每臺電腦可同時量產16PCS Flash 芯片，效率倍增；
※ LGA測試座測試壽命可達20萬次以上，是YAMAICHI和OKINS同類LGA SOCKET壽命的10倍以上；并且探針可更換，維修方便，成本低；
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的壓板采用特殊結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 高精度的定位槽，保證LGA定位精確，生產效率高；
※ 整機24小時工作性能穩定可靠，是FLASH經銷商及U盤工廠好幫手！
※ 探針材料：鈹銅(標準)；
※ 絕緣材料：FR-4、PPS等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快一天內交貨。
產品主要功能：
※ 對Flash進行清空及分類挑選。
※ 對Nand Flash進行格式化，測試實際可以用容量。
※ 對Flash進行直接量產，提高U盤生產效率。
產品服務：
※ 三個月免費保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以免費提供相關的技術支持。
定制服務：
※ 可以定制TF卡1拖4的夾具；
※ 可以定制測試Flash wafer晶圓探針臺；
※ 可定制三合一開卡器；
※ 可定制基于SSD和基于U盤FLASH的LGA測試治具；
※ 提供基于U盤的1拖4 TSOP測試夾具（興邦、安國、邁克微），更換SOCKET可以實現LGA與TSOP共用；
※ 可定制UDP一拖十六測試夾具；
※ 可提供FLASH全端測試解決方案；比如，基于編程器（燒錄機）原理的燒錄（低端格式化）和基于U盤的低級格式化解決方案； |
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