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凡是射頻功率放大,其輸出功率很大,管子的功耗也大,發熱量非常高,因此必須對管子散熱。根據每一級管子的功耗PD以及管子的熱特性指標,這些熱指標包括器件管芯傳到器件外殼的熱阻ROJC,器件允許的結溫為T1、工作環境溫度為TA等,可以計算出需要使用的散熱材料的尺寸大小和種類。本設計中,器件的工作環境溫度為55℃,使用的鋁質散熱片尺寸為290mm×110mm×35mm,同時配合加裝TP150導熱硅膠片,對MOSFET進行散熱處理。
射頻導熱硅膠片【TP150導熱硅膠片】導熱系數1.5W/M.K,厚度從0.5~14mm,每0.5mm遞增。雙面自帶天然粘性、絕緣性好、防震效果強、填充性好、良好的耐溫性能。TP150系列導熱界面材料,是硅樹脂凝膠和陶瓷粉末混合形成的一種獨特的化合物,綜合考慮材料的導熱性能,性能穩定,耐溫范圍廣,價格實惠,是一款性價比較高的導熱硅膠墊產品。
近10年導熱硅膠生產廠家傲川科技成立于2004年,傲川公司至今已向市場推出多款電子導熱材料、導熱硅膠墊、深圳電子導熱材料、深圳導熱硅膠、導熱硅膠等,并被廣泛運用于軍工、電腦、通信通訊設備、電子消費品、電源、汽車電子、工業電子設備等多個行業及領域。
目前傲川科技的主要合作廠商有:富士康,康佳集團,諾基亞,LG電子,明基電子,長虹集團,松下集團,泰科電子等等國內外知名企業。
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