產(chǎn)品簡介
振華CO2激光切割機(jī)采用優(yōu)質(zhì)的硬件配置和先進(jìn)的軟件配置，應(yīng)用超細(xì)切割技術(shù)，可對布料、紙張、皮革、亞克力等眾多非金屬材料進(jìn)行切割、雕刻，運(yùn)用行業(yè)非常廣泛，具有切割速度快、精度高、運(yùn)行穩(wěn)定等效果。
應(yīng)用范圍
適用于服裝、皮革、燈飾、布制玩具、電腦繡花裁剪、模型（建筑模型、航空，航海模型，木制玩具）、刀模、工藝品、紙制品、廣告裝潢等行業(yè)�？傻窨袒蚯懈钅局破�、紙張、皮革、毛料、布皮、亞克力、橡膠版、瓷磚、大理石、水晶、玉石、竹制品等非金屬材料。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、 可以對布料、皮革、木材、亞克力等眾多非金屬材料進(jìn)行切割，運(yùn)用行業(yè)廣泛。
2、 同時具備切割、雕刻(含坡度雕刻)和掃描功能，達(dá)到一機(jī)多用。應(yīng)用行業(yè)廣。
3、 應(yīng)用超細(xì)切割技術(shù)，切割精度更高、抖動更小、曲線更平滑、雕刻更精細(xì)。
4、 高速USB2.0接口，通訊更穩(wěn)定，主板承載大容量存儲芯片，可*多存儲蓄128個文件，輕松實現(xiàn)128種不同產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。
5、 支持U盤功能，U盤可與主板互拷貝文件，完成全脫機(jī)運(yùn)行，實現(xiàn)文件共享提高工作效率。
6、 采用高精度32位浮點(diǎn)DSP+FPGA雙核控制，浮點(diǎn)DSP主頻高達(dá)300MHZ，系統(tǒng)運(yùn)行效率整體提高。
7、 平穩(wěn)的S型加、減速控制軟件技術(shù)，動作迅捷平穩(wěn)，配合自動光補(bǔ)償技術(shù)使不同切割部位達(dá)到理想效果。
8、 *大可設(shè)置30S的激光開/關(guān)光停頓打穿時間，便于刀模的切割。
9、 完善的斷電續(xù)刻功能，斷電第二次上電時圖形都能實現(xiàn)良好對接，不重復(fù)切割節(jié)省時間，也保障貴重材料不被切壞。
10、可以在鍵盤上設(shè)置走邊框的操作，分為開光切邊框、關(guān)光走邊框、及四角打點(diǎn)走邊框三種模式。
11、新增點(diǎn)動距離，可以讓光頭精確的移動到我們需要的位置。
12、光路系統(tǒng)的反射鏡片、聚焦鏡片均采用全套進(jìn)口激光鏡片，這大大的節(jié)省了激光在空氣傳播中的熱損耗。
13、采用美國雷賽細(xì)分三相步進(jìn)電機(jī)及驅(qū)動系統(tǒng)，配備高精度直線導(dǎo)軌外加進(jìn)口3M皮帶傳動系統(tǒng)；使電機(jī)、驅(qū)動、導(dǎo)軌完美結(jié)合，大大的提高了機(jī)器的精確度和速度。
14、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的連續(xù)、快速曲線切割功能；普通機(jī)型12m/min,先進(jìn)機(jī)型40m/min.
15、控制系統(tǒng)集成高速切割和精度切割兩種算法，適應(yīng)于追求快速切割和精度切割的不同用戶群。
技術(shù)參數(shù)
型號 ZH1280
工作幅面 1200*800
激光功率 60W/80W/100W
激光類型 CO2封離式玻璃管激光器，水冷，10.6um
雕刻掃描速度 25-60000MM/min
切割速度 25-38000MM/min
激光能量控制 實時可調(diào)
*大掃描精度 25-2500DPI
切割、雕刻精度 ＜±0.2mm
定位精度 ＜0.01mm
支持圖形格式 AI DST DSB PLT BMP DXF
支持軟件 CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP
分色切割 多達(dá)256層分色切割
總功率 1000-1200W |
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