藍膜、晶圓研磨膠帶、晶圓切割藍膜、晶圓減薄藍膜、藍色霧面PVC加離型膜保護膜、翻晶膜、晶圓研磨膠帶、
UV固化晶圓切割保護膜、翻晶保護膠帶、PVC霧面/磨砂藍色保護膜、晶圓切割藍色保護膜、晶圓背面研磨藍膜
二、特點：
藍色保護膠帶為半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護膠帶。
三、用途：
A、半導體硅片/晶圓----切割用藍膜、切割用UV膜、帶離型膜保護膜
C、半導體硅片/晶圓----減薄（削薄）、背面研磨
D、半導體硅片/晶圓----減薄后手撕膜
E、半導體硅片/晶圓----翻晶膜
F、半導體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜
G、藍色保護膠帶是用做IC/半導體制造過程中矽晶圓晶背研磨、切割、晶圓減薄制程中的表面保護膠帶。半導體硅片/晶圓背面打磨時（IC/半導體工藝）的回路面保護膜。 在半導體硅片/晶圓研磨時被使用的膠膜。
六、規格、厚度、顏色、材質：
A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等
B、厚度齊全有：0.08MM、0.12MM、0.15MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、白色
D、材質齊全有：PVC、EVA、PVG、PO
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