SPI
Model 3Dpro-3200
3D錫膏厚度檢測儀3Dpro-3200型
三維檢測原理
莫式（Moire Tvpe） PCB Thickness
印刷電路板百度 0.4~5mm
0.4~5mm
檢測項目 高度、體積、面積、
無錫膏、錫膏過多和錫橋、形狀異常和缺陷位置 程序方法 使用格伯文件自動教學(xué)
視野（mm） 32X24 缺陷處理 三維成像和SPC數(shù)據(jù)存儲
測量重復(fù)率 高度：正負(fù)1%，體積正負(fù)1% 操作系統(tǒng) WindowsXP Professional
高度測量精確度 2um Spc軟件 x-bar,rschart,cp,cpk,cpm,
及用戶的其它要求
可測尺寸 *小：160um *大：400um 工作電壓 220V（50-60HZ）
可測高度 400um 工作氣壓 5 bar
印刷電路翹曲度 4mm 工作溫度 5-35度
檢測速度 0.45sec/FOV 檢測儀接口 SMEMA
適用的印刷電路尺寸（mm） 350x350(大的面定制) 檢測儀重量 700KG
輸送系統(tǒng) 自動 檢測儀尺寸 1060x1062x1518 |
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