深圳波峰焊,首選德科泰合科技
德科泰合科技發展有限公司是一家集SMT電子設備設計、生產、銷售、維修于一體的綜合性公司。公司位于廣東省 深圳，公司成立于2002年，主要經營波峰焊、回流焊、無鉛波峰焊、無鉛回流焊、烘干爐,二次加工機、五金加工機、上下料機、各式流水線、接駁臺、輸送線及貨架等產品。
德科泰合科技發展有限公司秉承“誠信、專業、共贏”的經營理念,堅持用戶至上、質量*一，以科技服務客戶，堅持技術進步、不斷 創新、不斷超越，已經成為一家在機械及行業設備行業頗具實力和規模的企業。
您的滿意就是我們的追求！歡迎廣大企業、用戶和消費者和我們聯系，我們將本著用*好的產品，為用戶提供*好的服務為宗旨，竭誠為您服務！
自創辦以來，公司尤其注重人員的培訓及管理，不斷提升人員素質以穩步提高品質。公司深知：現代企業的競爭就是人才的競爭。一流的人才和嚴格的品質管理體系是我們超越顧客滿意度的保證。
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德科泰合科技發展有限公司
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增層法多層板發展至今已有十余種制程技術運用于商業量產中。不同的制程采用不同的如SLCFRLDYCOstrateZ-LinkA LIVHHDI等。
資料及基板。大致上可分為感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等四類。各種成孔方式各有其優缺點及限制，因此在成孔技術上也各有不同。此不加詳述。以下僅以表三列敘各種增層法制程技術所采用的成孔方法：
各種增層法制程技術所采用的成孔方法
制程技術 成孔
IC電源處置
1.1保證每個IC電源PIN都有一個0.1UF去耦電容。如VTT等。這不僅對穩定性有影響，對于BGA CHIP要求在BGA 四角分別有0.1UF0.01UF電容共8個。對走線的電源尤其要注意加濾波電容。對EMI也有很大的影響。
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