波峰焊 回流焊 深圳德科
德科泰合科技發展有限公司是一家集SMT電子設備設計、生產、銷售、維修于一體的綜合性公司。公司位于廣東省 深圳，公司成立于2002年，主要經營波峰焊、回流焊、無鉛波峰焊、無鉛回流焊、烘干爐,二次加工機、五金加工機、上下料機、各式流水線、接駁臺、輸送線及貨架等產品。
德科泰合科技發展有限公司秉承“誠信、專業、共贏”的經營理念,堅持用戶至上、質量*一，以科技服務客戶，堅持技術進步、不斷 創新、不斷超越，已經成為一家在機械及行業設備行業頗具實力和規模的企業。
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自創辦以來，公司尤其注重人員的培訓及管理，不斷提升人員素質以穩步提高品質。公司深知：現代企業的競爭就是人才的競爭。一流的人才和嚴格的品質管理體系是我們超越顧客滿意度的保證。
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裝置一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。
也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔。原對較大孔徑沒影響的雜物，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小。如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。
二、孔化機理
鉆頭在敷銅板上先打孔。電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。再經過化學沉銅。
1化學沉銅機理：
雙面和多層印制板制造過程中。亦即實施化學沉銅使其成為導體�；瘜W沉銅溶液是一種催化式的氧化/還原”反應體系。AgPbA uCu等金屬粒子催化作用下，都需要對不導電的裸孔進行金屬化。堆積出銅來。
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