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BGA加工廠、寶安BGA廠、深圳BGA維修工廠

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公　司：深圳市達(dá)泰豐科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2024年10月08日

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PCB組裝焊接加工
1、各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、
BGA飛線、LGA焊接等
2、研發(fā)樣板全板焊接
3、PCB焊接加工、SMT貼片加工、代料加工，SMT、THT、DIP、測(cè)試和組裝的全過(guò)
程生產(chǎn)，PCB板、鋼網(wǎng)生產(chǎn)加工
4、PCB布線
5、代客采購(gòu)元器件
6、芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測(cè)試
可承接的封裝/器件
1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP
SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。

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