01.高精度、全彩色視覺技術。
02.穩定的0201檢測能力（可選配01005檢測功能）。
03.可用于印刷后、爐前、爐后等多個位置，一機多用。
04.高檢出率、低誤判率的統計建模檢測方法。
05.以CAD數據為基礎，自動搜索元件庫，實現自動編程。
06.通過相機自動識別Barcode及OCV文字識別。
07.拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通過有線或無線網絡連接的遠程控制系統。
09.強大的SPC軟件功能，實時品質分析。
10.高質量硬件配置，簡潔穩定的機臺。
11.離線編程，離線調試功能。設備技術參數
功能參數 Functional Specifications
檢測的電路板-----------通孔和混合技術的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測方法---------------統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等），OCV檢測字符。
攝像頭-----------------全彩色3CCD高速智能數字相機
分辨率/視覺范圍/速度--（標配）15μm/Pixel FOV : 24.42mm×18.54mm 檢測速度＜180ms/FOV
（選配）20μm/Pixel FOV : 32.56mm×24.72mm； 檢測速度＜200ms/FOV
（選配） 10μm/Pixel FOV :16.28mm×12.36mm 檢測速度＜160ms/FOV
光源------------------高亮新型RRGB四色同軸環形塔狀LED光源 (彩色光)
編程模式--------------手動編程，自動編程，CAD編程。
遠程控制--------------在局域網內，通過TCP / IP網絡實現遠程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。
檢測覆蓋類型----------錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
特別功能-------------具備條碼自動識別檢測功能、多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能。
*小零件測試---------10μm:01005chip & 0.3pitch IC。
SPC和制程調控--------全程記錄測試數據并進行統計和分析，局域網內可通過遠程控制或遠程監控來查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、Txt、Word等報表格式。
條碼系統-------------自動條碼識別（1維或2維碼）。
服務器模式-----------采用中心數據服務器，可將數臺AOI數據集中統一管理。
操作系統-------------Windows XP Professional。
檢查結果輸出---------22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發送數據文件（選項）
系統參數 System Specifications
PCB尺寸范圍----------50×50mm(Min)～510×460mm(Max)
PCB厚度范圍----------0.3 to 5 mm
PCB夾緊系統邊緣間隙--TOP：2.5 mm Bottom：3 mm
*大PCB重量----------3KG
PCB彎曲度------------＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
PCB上下凈高----------PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 65 mm
Conveyor系統---------Bottom-up固定、自動補償PCB彎曲變形，自動進、出板，扁平皮帶，自動調節寬度
Conveyor離地高度-----890 to980mm
Conveyor流向 / 時間--可以通過按鈕設定為 左→右 右→左 進板/出板時間：5秒
X/Y 平臺驅動---------絲桿及AC伺服馬達驅動，定位精度＜10μm； PCB固定，Camera在X/Y方向移動
電源-----------------AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA
氣壓-----------------不需要
前后設備通訊---------Smema 或延伸的 Smema協定
設備重量-------------約620KG
設備外形尺寸---------1092×1070×1484mm (L×W×H) 不包括信號燈的高度
環境溫濕度-----------10～35℃ 35～80％ RH（無結露）
設備安規-------------符合CE安全標準 |
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