技術參數
1、測量原理：3D 白光 PSLM PMP（可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術）
2、測量項目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀
3、檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良
4、FOV尺寸：48×34mm
5、精度：Xy方向：10μm; 高度小于1μm
6、重復精度：高度小于1μm(4 Sigma), 面積小于1%（4 Sigma)
7、檢測速度：高精度模式：2300mm ² /秒
8、Mark點檢測時間：1秒/個
9、*大測量高度:500-700μm(PSLM軟件調控)
10、彎曲PCB*大測量高度：±5mm
11、*小焊盤間距：100μm (錫膏高度為150μm的焊盤為基準）
12、*小測量大小：長方形150μm, 圓形200μm
13、*大PCB尺寸：510×505mm
14、PCB傳送方向：左到右或右到左
15、軌道寬度調整：自動 和 手動
16、工程統計數據:Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage Repeatability Data;
SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
17、Geber和CAD導入:支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式CAD X,Y,Part No.,Package
Type Import
18、操作系統支持:Windows XP Professional 或windows 7 professional
19、設備規格 :1000×1000×1530 mm (不包含信號燈高度) 865kg |
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