隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量*大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的*高溫度以內正常工作。
芯片的散熱過程
由于散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導體，所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導熱性能好的導熱材料來填充，如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉變材料等。如圖2所示，芯片發出的熱量通過導熱材料傳遞給散熱器，再通過風扇的高速轉動將絕大部分熱量通過對流（強制對流和自然對流）的方式帶走到四周的空氣中，強制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然后通過散熱器和導熱材料，到四周空氣的散熱通路。
我廠專業生產的軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器或機器外殼之間，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（及相關絕緣材料）的二元散熱系統的*佳產品。該產品的導熱系數是2.15W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到*好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求。
我公司是一家專業研發生產電子導熱絕緣材料的公司，其中SPE系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的理想產品。該產品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數僅有0.03w/mk；抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從檢測及UL公司相關安規商業檢測。.工作溫度一般在-50℃～200℃,因此,是非常好的工業制品導熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的無風扇設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。
軟性硅膠導熱絕緣墊的規格是200x400mm,工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,非凡要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，非凡適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證
工作溫度一般在-50℃～200℃
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